MediaTek พัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC ได้สำเร็จ และจะเริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2567

MediaTek พัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC ได้สำเร็จ

และจะเริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2567

กรุงเทพฯ ประเทศไทย – 8 กันยายน 2566 – MediaTek และ TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ได้แถลงข่าวในวันนี้ว่า MediaTek ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้เทคโนโลยี 3nm ระดับแนวหน้าในวงการจากบริษัท TSMC บนชิปเรือธง SoC Dimensity ของ MediaTek โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตในปริมาณมากในปีหน้า นับเป็นความสำเร็จครั้งสำคัญจากการเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ระหว่าง MediaTek และ TSMC ที่มีมายาวนาน โดยทั้งสองบริษัทได้นำจุดแข็งในการออกแบบและการผลิตชิปมาร่วมกันสร้างสรรค์ชิป SoC เรือธงที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ เพื่อยกระดับศักยภาพของอุปกรณ์สำหรับการใช้งานทั่วโลก

คุณ Joe Chen ประธานบริษัท MediaTek กล่าวว่า “เรามุ่งใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดในโลกเพื่อสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์ล้ำสมัยที่ช่วยยกระดับชีวิตของทุกคนในหลายๆ ด้าน โดย TSMC มีความสามารถในการผลิตอุปกรณ์คุณภาพสูงได้อย่างต่อเนื่อง ช่วยให้ MediaTek แสดงศักยภาพการออกแบบชิปเซ็ตเรือธงชั้นเยี่ยมได้อย่างเต็มที่ โดยสามารถนำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพและคุณภาพสูงสุดให้แก่ลูกค้าทั่วโลกของเรา พร้อมทั้งยกระดับประสบการณ์การใช้งานอุปกรณ์ในตลาดเรือธงได้”

ดร. Cliff Hou รองประธานกรรมการอาวุโสฝ่ายขายภูมิภาคยุโรปและเอเชียแห่ง TSMC กล่าวว่า “การทำงานร่วมกันระหว่าง MediaTek และ TSMC บนชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ทำให้ผู้บริโภคสามารถเข้าถึงพลังจากเทคโนโลยีของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรมได้ภายในสมาร์ทโฟนที่ถืออยู่ในมือ ตลอดหลายปีที่ผ่านมา เราได้ทำงานร่วมกับ MediaTek มาโดยตลอดเพื่อนำนวัตกรรมที่สำคัญจำนวนมากออกสู่ตลาด เรารู้สึกเป็นเกียรติที่ได้สานต่อความร่วมมือในโครงการ 3nm และโครงการต่อๆ ไปในอนาคต”

MediaTek พัฒนาชิป Dimensity ด้วยกระบวนการ 3nm ของ TSMC ได้สำเร็จแล้ว

เทคโนโลยีการผลิต 3nm ของ TSMC มีประสิทธิภาพ พลัง และยีลด์ (Yield) ที่ดียิ่งขึ้น พร้อมทั้งสามารถรองรับแพลตฟอร์มสำหรับทั้งการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและแอปพลิเคชันมือถือได้ทั้งหมด เมื่อเปรียบเทียบกับกระบวนการ N5 ของ TSMC เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ในปัจจุบันมีเพิ่มความเร็วได้มากถึง 18% ณ กำลังไฟเท่ากัน หรือลดลง 32% ณ ความเร็วเท่ากัน และเพิ่ม Logic Density ได้ถึงประมาณ 60%

ชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำในอุตสาหกรรม ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการประสบการณ์การใช้งานคอมพิวเตอร์พกพา การเชื่อมต่อความเร็วสูง ปัญญาประดิษฐ์ และมัลติมีเดียที่เพิ่มมากขึ้น ชิปเซ็ตเรือธงตัวแรกของ MediaTek ที่ใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC คาดว่าจะขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต รถยนต์อัจฉริยะ และอุปกรณ์อื่นๆ อีกมากมายในช่วงครึ่งหลังของปี 2567

###

เกี่ยวกับบริษัท MediaTek

บริษัท MediaTek (TWSE: 2454) เป็นบริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์แฟบเลส (Fabless) ระดับโลกซึ่งขับเคลื่อนให้เกิดการผลิตอุปกรณ์ที่มีระบบเชื่อมต่อถึง 2 พันล้านเครื่องต่อปี เราเป็นผู้นำตลาดด้านนวัตกรรม SoC (Systems-on-Chip) ในกลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์มือถือ ความบันเทิงภายในบ้าน การเชื่อมต่อ และผลิตภัณฑ์ IoT ความทุ่มเทในการรังสรรค์นวัตกรรมทำให้พวกเราเข้าไปเป็นแรงขับทางกลไกตลาดในหมวดเทคโนโลยีที่สำคัญจำนวนมาก ซึ่งรวมถึงเทคโนโลยีมือถือที่ประหยัดพลังงานสูง โซลูชันยานยนต์ และผลิตภัณฑ์มัลติมีเดียขั้นสูงนานาชนิด เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต โทรทัศน์ดิจิทัล ระบบ 5G อุปกรณ์สั่งการด้วยเสียง และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบสวมใส่ MediaTek ขับเคลื่อนและสร้างแรงบันดาลใจให้กลุ่มคนต่าง ๆ ขยายขอบเขตและก้าวไปสู่จุดมุ่งหมายด้วยเทคโนโลยีอันชาญฉลาด ง่ายและมีประสิทธิภาพขึ้นมากกว่าที่เคยเป็นมา พวกเราทำงานเคียงคู่กับแบรนด์ต่าง ๆ ที่คุณชื่นชอบ เพื่อสร้างการเข้าถึงเทคโนโลยีอันกว้างใหญ่แก่ทุก ๆ คนและสิ่งนั้นก็ขับเคลื่อนทุกสิ่งที่พวกเราทำ ท่านสามารถเข้าไปเยี่ยมชมและศึกษาข้อมูลได้ที่ www.mediatek.com

เกี่ยวกับ TSMC

TSMC เป็นผู้บุกเบิกโมเดลธุรกิจ Pure Play Foundry ก่อตั้งขึ้นในปี 2530 และเป็นโรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของโลกนับตั้งแต่นั้นเป็นต้นมา บริษัทช่วยสนับสนุนระบบนิเวศที่กำลังเติบโตของลูกค้าและพันธมิตรทั่วโลกด้วยเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำในอุตสาหกรรมและกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชั่น Design Enablement เพื่อการรังสรรค์นวัตกรรมสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก โดย TSMC เป็นองค์กรที่มีความมุ่งมั่นระดับโลก เพราะมีการดำเนินงานทั่วโลกที่ครอบคลุมทั้งทวีปเอเชีย ยุโรป และอเมริกาเหนือ

TSMC ใช้เทคโนโลยีด้านกระบวนการที่แตกต่างกันถึง 288 ชนิด และผลิตผลิตภัณฑ์ 12,698 รายการให้กับลูกค้า 532 รายในปี 2565 โดยให้บริการเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เฉพาะทางหลากหลายบริการ มีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ ณ เมืองซินจู๋ ไต้หวัน อ่านข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ https://www.tsmc.com

MediaTek Press Office:

PR@mediatek.com

Kevin Keating, MediaTek

+1-206-321-7295

10188 Telesis Ct #500, San Diego, CA 92121, USA

TSMC Media Contacts:

Nina Kao

Head of Public Relations

Tel: 886-3-563-6688 ext.7125036

Mobile: 886-988-239-163

E-Mail: nina_kao@tsmc.com

Michael Kramer